Руският производител Tramplin Electronics, основан през април 2025 г., обяви, че разполага с първите мостри на собствените си процесори Иртиш с 16 и 32 ядра. Компанията представя чиповете като ключов
ХАРДУЕР
49Articles
Ако сте от тези потребители на Apple, които от години мечтаят за Mac с тъчскрийн или за устройство, което съчетава най-доброто от iPad и Mac, имам добра новина за вас.
Apple не се отказва от своя смесена реалност Vision Pro, въпреки първоначалните разочароващи продажби. Компанията планира да разработи две нови версии на устройството, адресирайки основните критики към първия модел и
Kогато Дженсън Хуанг, изпълнителният директор на Nvidia, застане на сцената, обикновено можем да очакваме нещо, което ще промени правилата на играта. Точно това се случи на последното събитие на компанията,
Напоследък в света на технологиите, устройствата стават все по-трудни за ремонт, ъпгрейд и обслужване. Затова е приятно, когато гигант като HP представи новата си серия EliteBook 8 G1 – първите
При достъпните геймърски видеокарти от среден клас ще има сериозно развитие, поне ако се вярва на обещанията на AMD, които те направиха при обявяването на официалната дата за пускане на
Intel наскоро разкри, че интегрирането на системната памет директно върху процесорите от серията Lunar Lake е довело до сериозни финансови загуби, и планира да се върне към традиционния дизайн на
В свят, където компютрите стават все по-мощни, но и все по-големи, Apple отново доказва, че може да направи нещата различно. Обикновено не се прехласвам толкова по продуктите на Apple, но
Lenovo представя нова версия на своя най-нов бизнес ултрапреносим лаптоп, ThinkPad T14s Gen 6 базиран на ARM архитектура и задвижван от новия процесор Qualcomm Snapdragon X Elite. Интересното в случая
Intel разкри причината за широко разпространените проблеми със стабилността, засягащи процесорите от 13-то и 14-то поколение. Компанията потвърди, че CPU устройствата изпитват “повишено работно напрежение” и че се подготвя корекция.
Във вторник по време на ежегодния си Snapdragon Summit в Хаваите, Qualcomm обяви значително ново допълнение към своята гама мобилни чипове – Snapdragon X Elite, който компанията описва като най-мощния
Bluetooth Special Interest Group (SIG) обяви, че е завършила окончателните спецификации за Bluetooth LE – следващото поколение на аудиоспецификацията Bluetooth, която обещава съществени подобрения. Каква е разликата между новата спецификация
